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转发工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

?各单位:

现将工信部关于征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见转发给你们,请你们认真阅读文件,公开征求意见,?如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,并于2021年3月1日前将修改的意见或建议报发送到科研处邮箱:Hncstinv@163.com刘来权(6668)



附件1:《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿).pdf

附件2:反馈意见表.doc






                                                                                                               科研设备处

                                                                                                       2021年2月6日

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